Eski baskılı devre kartları THT teknolojisi ile üretilirken günümüzde bunun yerini çoğunlukla SMT teknolojisi ile üretilen kartlar almıştır.
SMD malzemelerin kılıf yapıları, JACOB adı verilen bir organizasyon tarafından belli bir standarda bağlanmıştır.
Katmanlar üzerinde yer alan bakır yolların diğer katmanlarda yer alan bakır yollarla bağlantısı pad olarak adlandırılan içi kalay kaplı delikler yardımı ile olur.
SMD diyotlarda en çok kullanılan kılıf yapıları "SOD" ve "MELF"dir.
Jel fluks, lehimlenen yüzeye daha iyi yapışır.
THT teknolojisinde üretilen elemanlara göre % 10-% 20 oranında daha küçük ve % 30 oranında daha incedir.
Lehim toplarının darbelere dayanıksız olması nedeni ile BGA kılıf yapısındaki entegrelerin altına bazen üretim sürecinde silikon sıkılmaktadır.
Nozzle, entegre üzerine tam oturacak şekilde yerleştirilir ve lehimin erimesi beklenir.
Aşağıdakilerden hangisi GSM telefona program yüklenirken kullanılmaz?
Aşağıdakilerden hangisi GSM telefona program yüklenirken kullanılan bilgisayar portlarından biri değildir?
Aşağıdaki seçeneklerden hangisi GSM telefonun yazılımından kaynaklanan arıza değildir?
Paralel portta bilgi 8 bitlik data hattı üzerinden yapılmaktadır.
Paralel portun SPP, ECP, EPP gibi modları mevcuttur.
RS232 standardıyla özdeşleşmiş olan paralel port ile birim zamanda bilgilerin ardı ardına iletilmesiyle haberleşme gerçekleşir.
Seri haberleşmede bilgi paketleri başlangıç ve bitiş bitleriyle işaretlenerek birbirinin ardı sıra gelen sinyallerle gönderilir.
RS232 standardında eğer bilgi 0 olarak algılandıysa bu bilgi -3V ile -25V arasında bir değer olabilir.
Paralel porttan 24 mA akım çekilebileceği düşünüldüğünde USB portu bu özelliği ile büyük avantaj sağlamaktadır.
GSM telefonlarında program yükleme amacıyla paralel ve seri olmak üzere iki bilgisayar portu kullanılır.
Entegre ve diğer elemanların monte edildiği baskılı devre kartına ne denir?
Doğrudan yerleştirilecekleri yüzeye lehimlenen elektronik elemanlara ne denir?
