Aşağıdakilerden hangisi QFN kılıf yapısına sahip entegrelerin sökümünde kullanılmaz?
Aşağıdakilerden hangisi BGA kılıf yapısına sahip entegrelerin lehimlenmesinde kullanılabilecek en uygun fluks türüdür?
BGA kılıf yapısına sahip entegrelerin değiştirilmesinde kullanılabilecek en uygun istasyon aşağıdakilerden hangisidir?
Aşağıdakilerden hangisi kurşunsuz lehimlemenin özelliklerinden değildir?
Aşağıdakilerden hangisi QFP kılıf yapısına sahip entegrelerin lehimlenmesinde en son tercih edilecek yöntemdir?
Plastik parçaların değişiminde aşağıdaki hususlardan hangisine dikkat etmek gerekir?
Aşağıdakilerden hangisi mobil telefon ( cep telefonu) mimarisini oluşturan temel parçalardan değildir?
Aşağıdakilerden hangisi mobil telefon ( cep telefonu) mimarisini oluşturan mekanik parçalardan değildir?
Ülkemizde GSM900 ve ……………………………… bantları kullanılır.
GSM900 bandında ……………………… kanal vardır.
GSM sisteminde her abone yaklaşık ……………………… kHz’lik konuşma bandı kullanır.
………………………………, mobil telefonun baz istasyonu ile haberleşmesini sağlayan kattır.
Antenden gelen analog sinyaller, ……………………… tarafından kuvvetlendirilerek bir sonraki kata gönderilir.
Antenden gönderilecek analog sinyaller, ……………………………… tarafından kuvvetlendirilerek antene gönderilir.
Mobil telefon işlemcilerinden gelen dijital sinyaller, ……………………………… tarafından analog sinyallere dönüştürülür.
RF katında yer alan kuvvetlendiricilerin kazancı, sinyallerden alınan bir geri besleme oluşturulan …………………………………… tarafından ayarlanır.
RF katında gürültü sinyallerini önlemek için ……………………… filtreler kullanılır.
RF sinyallerinde seviye ölçü birimi olarak ……………………… kullanılır.
Mobil telefon arızaları sadece donanımsal sorunlardan kaynaklanmaz, ………………………………… sorunlardan da kaynaklanabilir.
USB bağlayıcıları ………………… pinden oluşur.
